據報導，蘋果正在為 Vision Pro 耳機準備重大芯片更新，供應鏈消息稱該設備將採用基於台積電 2nm 工藝的下一代 R2 芯片。此舉將使 Vision Pro 成為蘋果產品線中芯片製造技術最先進的產品。
當前的 Apple Vision Pro 依賴於兩個處理器：提供主要計算能力的 M2 芯片和處理傳感器和攝像頭輸入以實現實時響應的 R1 芯片。蘋果公司解釋說，R1 在 12 毫秒內將圖像傳輸到耳機的顯示屏上，比眨眼的速度快八倍。用 2nm R2 替換該芯片將顯著提高性能和效率，提供更流暢的輸入處理並減少熱量，同時幫助耳機平衡苛刻的工作負載與電池壽命。
台積電預計將於 2025 年底開始 2nm 量產，產量將在 2026 年提高。有報導稱，蘋果已經獲得了大部分初始供應，R2 芯片計劃與 iPhone 18 Pro 的 A20 和未來 Mac 的 M6 一起首次亮相。這強化了蘋果在整個生態系統（從智能手機到筆記本電腦再到耳機）中部署最先進工藝技術的戰略。
Vision Pro 面臨著與 iPhone 和 Mac 不同的獨特挑戰。耳機必須以可穿戴的形式管理高分辨率顯示器、多個傳感器和實時渲染，而不會產生過多的功耗或熱不適。 2nm R2 芯片的設計將直接滿足這些需求，使混合現實成為蘋果最雄心勃勃的芯片的試驗場。
然而，風險依然存在。早期 2nm 生產將帶來高昂的成本和潛在的較低產量。對於起價已超過 3,000 美元的設備，任何額外的芯片費用都可能使定價變得更加困難。蘋果可能會在 2025 年底推出 Vision Pro 中期更新，配備 M4 或 M5 芯片，以保持平台最新狀態，但真正的代際飛躍預計在 2026 年推出 R2。
（通過商業時報）