苹果备受期待的“恐怖快速”活动将于10月30日举行。该活动将集中在MAC发布上。随后，有传言说这家技术巨头将推出三个新的M3系列芯片，该芯片将伴随改进的MacBook Pro和期待已久的24英寸iMac刷新。
彭博社马克·古尔曼（Mark Gurman）的一份新报告揭示了下一代苹果硅芯片的规格。
修改MacBook Pro和iMac将以M3，M3 Pro和M3 Max配置为
下一代的苹果硅将彻底改变即将推出的MAC发布，旨在提高MacBook Pro系列和24英寸iMac的性能和能力。
古尔曼有揭示苹果“可怕的快速”活动的重点将是引入M3系列芯片，这标志着技术巨头的处理器技术的实质性飞跃。下一代Apple Silicon发射将由M3，M3 Pro和M3 Max组成，每个Max都有承诺一系列强大的配置。
基础M3芯片是在尖端的3NM工艺上设计的，该工艺具有8核CPU（四个高性能和四个效率核心），并带有10核GPU。尽管反映了其前身M2的核心计数，但预计将通过更高的统一RAM支持和提高的核心时钟速度提供增强的性能，从而提高了总体效率。
M3 Pro变体已在各种配置中进行了测试，包括潜在的12核CPU（六个高性能和六个效率核心）以及18核GPU。猜测表明，客户可以使用M3 Pro配置其MacBook Pro，该Pro拥有强大的14核CPU和令人印象深刻的20核GPU，尤其是在Pricier Macbook Pro模型中。
M3 Max与其Pro对应物一样，在不同的配置中都进行了多次测试。值得注意的是，它具有16核CPU（12个高性能和4个效率核心），据报道提供了出色的32核GPU。苹果还正在探索具有惊人的40核GPU的版本，为高端MacBook Pro型号设定了新的基准。
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