苹果已确认与三星建立新的合作伙伴关系，在三星位于德克萨斯州泰勒的芯片工厂生产下一代图像传感器。与早期的假设相反，这并不是一项为 iPhone 制造 3nm A 系列或 M 系列芯片的交易。相反，苹果三星芯片交易的重点是先进的相机组件，这些组件将为未来 iPhone（包括 iPhone 18 系列）的成像系统提供动力。
此次合作是苹果公司在美国推动更多零部件供应链本地化的更广泛举措的一部分。三星对其德克萨斯州晶圆厂的投资与苹果对美国制造业 1000 亿美元的承诺一致。根据这一安排，三星将使用先进的封装技术制造预期的高性能堆叠式 CMOS 图像传感器。这些传感器将在提高 Apple 即将推出的设备的照片和视频捕获质量方面发挥关键作用。来自科技巨头的公告:
苹果还与三星在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂合作，推出一种创新的芯片制造新技术，该技术此前在世界任何地方都从未使用过。通过首先将该技术引入美国，该工厂将提供可优化 Apple 产品（包括销往世界各地的 iPhone 设备）的功率和性能的芯片。
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新芯片可能会使用三星的三层传感器技术，该技术将光电二极管和晶体管分开，以捕获更多光线，同时降低噪音。这项技术已经在高端 Android 手机中采用，现在似乎已准备好集成到 Apple 的相机堆栈中。通过与美国三星合作，苹果不仅降低了供应链风险，还使自己能够应对国内先进芯片制造日益增长的政治压力。
三星在这一过程中的作用仅限于相机传感器的生产，不涉及制造 iPhone、iPad 或 Mac 中使用的核心苹果硅处理器。这些芯片继续由苹果设计并由台积电制造，主要在其位于台湾的工厂生产，很快将在亚利桑那州工厂生产。然而，这一新安排使三星在芯片制造领域多年被边缘化后，重新进入苹果供应链。
由于相机性能是智能手机（尤其是旗舰机型）的主要卖点，此次苹果三星芯片交易代表了对成像技术的战略投资。它还反映出苹果在不影响质量或性能标准的情况下，不断努力实现制造合作伙伴多元化。