據報導，蘋果將成為 2023 年唯一一家使用台積電 (TSMC) 增強型 3 納米半導體工藝的大型科技公司。截至目前，台積電的競爭對手芯片製造商高通和聯發科尚未決定是否願意投資這項新技術。
一個新的報告來自 DigiTimes 的消息透露，為 Android 設備製造商提供芯片的高通和聯發科不確定他們是否會為 3nm 生產支付每片超過 20,000 美元的費用，因為“Android 手機的銷售前景尚不清楚”。然而，兩家芯片製造商都不想落後於蘋果的 3nm A17 Bionic 芯片。
不過，消息人士稱，高通和聯發科今年尚未就是否加入 3nm 陣營做出明確決定，儘管雙方都希望跟上蘋果旗艦移動 SoC 的工藝升級步伐。
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消息人士強調，非蘋果手機市場前景的不確定性以及 3nm 製造成本已經超過每片 20,000 美元，可能會阻礙兩家手機應用處理器專家在今年晚些時候推出 3nm SoC。
截至目前，兩家公司都沒有決定是否要升級到3nm芯片技術。然而，如果三星想在高端智能手機市場與蘋果競爭，高通可能會被迫這樣做。目前來看，三星 Galaxy S23 預計將搭載 Snapdragon 8 Gen 2 芯片，該芯片由三星代工廠採用 4nm 工藝生產。三星可能會選擇從 2024 年開始升級其芯片技術。
預計蘋果今年將開始在其設備中使用台積電的新半導體技術。該技術可能會在 iPhone 15 Pro 和 Ultra 的 A17 Bionic 芯片中實現。對於當前的旗艦iPhone系列，蘋果在iPhone 14和iPhone 14 Plus中的A15芯片上重新使用了台積電的5nm工藝，在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中的A16芯片上重新使用了4nm工藝。
至於Mac，最近有報導稱蘋果的M2 Pro和M3芯片將基於台積電的3nm工藝。這意味著更新後的MacBook Pro和Mac mini型號將確保增強的技術。