蘋果即將推出的 A20 芯片將於 2026 年 9 月在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和首款折疊 iPhone 中首次亮相。廣發證券分析師 Jeff Pu 證實，該芯片將採用台積電的 2 納米工藝製造，並將採用重大封裝重新設計，將 RAM 直接集成到芯片中。
這一轉變標誌著當前 A18 芯片（採用台積電第二代 3nm 工藝）和即將推出的 A19 芯片（預計將採用第三代 3nm）的明顯躍升。與 A19 相比，A20 的 2nm 工藝預計可提供高達 15% 的性能提升和 30% 的能效提升。這意味著更快的速度、更好的熱控制和更長的電池壽命。
A20還將採用台積電新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術。蘋果不會將 RAM 作為單獨的芯片，而是將其直接集成到與 CPU、GPU 和神經引擎相同的晶圓上。這種更緊密的集成將提高內存帶寬並減少延遲，這將轉化為更快的整體性能。
讓內存更靠近處理組件也有助於提高電源效率和熱量管理。芯片本身甚至可能佔用更少的空間，從而有可能為手機內部騰出空間來容納其他組件或更大的電池。
參見：台積電將於 2025 年開始生產 2nm 芯片，該公司的 3nm SoC 將於明年上市
預計只有 iPhone 18 Pro 機型和折疊 iPhone 才會獲得 A20 芯片。 iPhone 18 和 iPhone 18e 等入門級機型可能會晚些時候（可能在 2027 年初）推出，並且可能會堅持使用較舊的芯片設計。
A20延續了蘋果年復一年推進芯片設計的模式。 A17 Pro 使用第一代 3nm，A18 使用第二代，A19 使用第三代，跳躍到 2nm 符合蘋果通常的時間表。如果這種趨勢持續下去，Mac 和 iPad 中使用的 M6 芯片可能會在 2026 年末或 2027 年採用相同的 2nm 技術。
A20 不僅僅是規格上的提升。它標誌著未來 iPhone 在性能、效率和內部設計方面的重大變化。
（通過麥克謠言）