有传言称，苹果公司将为 iPhone 的 RAM 改用独立的、所谓的谨慎包装，这一变化可能会让用户可更换的 RAM 重新回到 Mac 上。
韩国刊物电力公司据了解，苹果已委托三星为未来的 iPhone 开发一种谨慎的内存包，以使 RAM 运行得更快。传闻改变的唯一动机是需要加快Apple Intelligence的速度，具有至少 8 GB RAM 的 Apple 芯片。
苹果已经从 8 GB 到 16 GB，以更好地处理 Apple Intelligence。将 RAM 和主处理器放在单独的芯片上将加快 Apple Intelligence 任务的内存访问速度。
如果这一变化渗透到 Mac 上，它可能为用户可升级 RAM 铺平道路。所有采用 Apple 芯片（M1、M2、M3 等）的 Mac 都将 RAM 直接堆叠在 Apple 芯片上。在半导体领域，这称为层叠封装 (PoP)。根据电力公司，苹果希望为 2026 年 iPhone 18 机型及时准备好离散（独立）内存封装解决方案。
三星显然正在应苹果的要求研究解决方案。它创建了一个比苹果主芯片更大的独立 DRAM 封装，并正在研究通过更宽、更快的带宽将其连接回主芯片的解决方案。这一变化应该会让人工智能任务运行得更快——因为人工智能操作通常会处理大量数据，所以 RAM 速度至关重要。
该出版物声称，出于尺寸和功耗方面的考虑，苹果选择不使用服务器中使用的高带宽 RAM 模块。据报道，三星为苹果提供的解决方案之一是内存处理器设计，将处理能力直接集成到 RAM 中。
为此，据报道三星正在为苹果开发下一代低功耗双数据速率内存技术，称为 LPDDR6。这些芯片的数据传输速度和带宽比集成到为 iPhone 16 系列提供动力的苹果 A18 芯片中的 LPDDR5X 内存快 2-3 倍。
PoP 硅封装的缺点和缺点
PoP 有其优点。例如，它通过缩短 RAM 和主处理器之间的距离来减少内存延迟并提高电源效率。然而，与可以做得更大并使用更多引脚来提高内存带宽的单独封装相比，PoP 还限制了 RAM 的引脚数量。
该出版物解释了为什么 PoP 并不是设备端 AI 的最佳选择：
带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。总线宽度和通道由 I/O 引脚的数量决定。为了增加引脚数量，封装需要变得更大。但在 PoP 中，存储器的大小由 SoC 决定，这限制了封装上 I/O 引脚的数量。
独立 RAM 不仅速度更快，而且还有其他优点：
分立封装还提供更好的热调节。设备上人工智能的并行处理会产生大量热量。内存具有更大的表面可以让热量在更宽的表面上散发。
由于独立 RAM 比 PoP 更大，Apple 可能需要缩小其他组件（例如电池）以将其安装到手机中。此外，由于离散内存与主芯片之间的距离较长，因此会消耗更多电量并增加延迟。
用户可更换的 RAM 可能会回归 Mac
如果苹果和三星确实正在开发更快的 RAM 来帮助加快 Apple Intelligence 的速度，那么可以肯定的是，这一变化将渗透到 iPad 和 Mac 上。当第一台采用 M1 的 Apple Silicon Mac 于 2020 年首次亮相时，Mac 上用户可更换的 RAM 就被抛之脑后了。
采用 PoP 方法，所有内容都封装在单个片上系统 (SoC) 上，并且没有可以更换的单独 RAM 模块；这就是为什么您必须在 Apple 在线商店中仔细选择 Mac 的 RAM 容量 — 您和 Apple 都无法在事后添加额外的 RAM。
如果 2026 年 Mac 最终使用独立 RAM，这并不一定意味着它会很容易更换，因为苹果可以像过去一样将 RAM 焊接到逻辑板上，而不是使用用户可更换的 RAM 模块。梦想永存！