高通公司的 Snapdragon X2 Elite Extreme 使 ARM 上的 Windows 成为性能对话中的佼佼者。在高通参考笔记本电脑上进行的受控新闻测试中，该芯片展现了同类领先的 CPU 结果以及图形和人工智能方面的强劲进步，最终挑战了苹果的 M 系列 Mac，并超越了许多当前的 x86 设计。标题数字与包装转变相结合，该转变集成了内存，以在轻薄笔记本电脑中提供更多带宽和更稳定的持续性能。
虽然 X2 Elite Extreme 在单线程任务中优于 Apple 的基础 M4，并在多核任务中处于领先地位，麦克世界的分析指出，M4 Max 在一些多核测试中仍然快一些，苹果的 M5 更新也迫在眉睫。尽管第一代 Snapdragon X 和许多英特尔/AMD 部件的原始提升是不可否认的，但在零售笔记本电脑发货时，这个时机可能会压缩高通的优势。
以下是 Macworld 的基准测试和Windows 中心:
CPU 基准测试 (Geekbench 6.5)
芯片 | 单核 | 多核 |
|---|---|---|
Snapdragon X2 Elite 至尊 | 4,080 | 23,491 |
苹果M4 | 3,872 | 15,146 |
苹果 M4 Pro（14 核） | 〜3,900–4,000 | 〜22,544 |
AMD 锐龙 AI 9 HX 370 | 2,881 | 15,443 |
英特尔酷睿超 9 185H | – | 11,386 |
英特尔酷睿 Ultra 9 288V | 2,919 人 | – |
GPU 基准测试 (3DMark Solar Bay)
芯片 | 分数 |
|---|---|
Snapdragon X2 Elite Extreme（Adreno iGPU） | 90.06 |
苹果M4 | 〜55.9 |
苹果M4 Pro | 〜73.8 |
苹果M4 Max | ～84.5 |
AI 基准测试（UL Procyon 计算机视觉）
芯片 | 南河三号 CV 评分 |
|---|---|
Snapdragon X2 Elite 至尊 | 4,151 |
苹果M4 | 2,121 |
AMD 锐龙 AI 9 HX 370 | 1,742 |
英特尔酷睿超 9 185H | 719 |
这些数字突显了高通集成的 Adreno GPU（曾经是 ARM 笔记本电脑的弱点）如何在图形测试中超越了苹果的顶级 M4 Max。结合 Hexagon NPU 的 80 TOPS 吞吐量，高通为创作者、AI 密集型工作流程甚至游戏构建了一个平衡的平台，其中 Windows ARM64 支持不断扩展。
除了原始分数之外，高通的 Extreme 层还使用内存封装方法，将 RAM 与 CPU、GPU 和 NPU 放置在同一基板上。演示的配置包括 48 GB 嵌入式内存和高达 228 GB/s 的带宽，可减少延迟并有助于在长负载下维持性能。高通还强调电池和电源性能应该匹配，这对于许多远离墙壁的轻薄 x86 笔记本电脑来说是一个痛点。
重新调整对苹果堆栈的期望也是公平的。 Macworld 使用 PCWorld 图表进行的比较显示，M4 Max 在 Cinebench 2024 多核中仍领先约 8.5%，而苹果在新芯片上的 CPU 历来实现了 15-20% 的同比增益。如果 M5 如期上市，那么当 X2 Elite Extreme 笔记本电脑上市时，高通在某些工作流程中相对于 M4 的领先优势可能会缩小或逆转。即便如此，在这些早期测试中，相对于英特尔和 AMD 的提升还是很大的，特别是在单核和 NPU 吞吐量方面，其中日常响应能力和设备上的人工智能发展最快。
如果 OEM 能够通过出色的冷却和合理的配置来保持这种性能，那么 Snapdragon X2 Elite Extreme 笔记本电脑最终可以在 Windows 外形尺寸中提供 Mac 级的响应能力和电池寿命。