苹果可能正在为未来的 iPad Pro 机型准备重大的内部转变，这可能会带来明显更薄的边框和可能更紧凑的设计。根据一份新报告，该公司正在评估是否批准 LX Semicon 的显示驱动器 IC，该芯片将与 LG Innotek 的薄膜芯片 (CoF) 技术协同工作。这一变化如果获得批准，可能会对未来的 OLED iPad Pro 显示屏产生明显影响。
薄膜芯片技术允许使用热压缩将显示驱动器芯片直接安装到柔性薄膜上。然后，这些薄膜通过薄膜晶体管将信号传输到屏幕，从而实现沿面板边缘更紧密的集成。实际上，这可以让苹果进一步缩小边框，同时保持相同的屏幕尺寸，为用户提供更多的屏幕空间，而无需增加设备的占地面积。这种方法还有可能提高电力传输效率，延长电池寿命，尽管这一点尚未得到证实。
目前，苹果在其 OLED iPad 中只使用三星系统 LSI 的显示驱动器 IC。如果 LX Semicon 的 IC 获得批准，LG 将能够供应驱动芯片和 CoF 材料，从而使其在生产面板方面拥有更大的自由度，并在苹果的显示器供应链中创造一些早就该有的竞争。这不仅有助于苹果减少对三星的依赖，还有可能降低成本并推动显示技术的创新。
虽然尚未确认此次升级的具体型号，但单独的报告表明这些组件可能适用于 iPad Pro。据传苹果将于 2025 年下半年推出搭载 M5 芯片的新款 iPad Pro 机型。展望未来，该产品阵容还可能包括横向的 Apple 徽标、Apple 设计的 5G 调制解调器，甚至最早将于 2027 年推出可折叠的 18.8 英寸机型。
也就是说，边框情况有物理限制。尽管由于人们握持方式的不同，iPhone 可以采用超薄边框，但 iPad 仍然需要一些握持空间。用户在握持设备时通常将手指放在边框上，过度减少该区域可能会影响可用性。因此，虽然更时尚的外观很有吸引力，但苹果必须仔细考虑功能门槛。
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（通过电力公司）