苹果的下一代 A20 芯片系列正在成为其性能和设计方面最大的飞跃之一。据可靠的微博爆料，苹果正在准备两款新芯片，A20和A20 Pro，后者预计将为该公司首款可折叠iPhone提供动力。泄密事件表明，苹果将继续采用从 A17、A18 和 A19 系列开始的两层芯片方法，但这一次的跳跃可能会更大。
据报道，A20 Pro 芯片将采用台积电全新 2nm 工艺打造，这标志着苹果首次超越 3nm 技术的重大举措。这种转变意味着跨设备的速度更快、运行温度更低以及电池寿命更长。标准 A20 芯片适用于基础 iPhone 18 机型，而 A20 Pro 将驱动 iPhone 18 Pro、Pro Max 以及预计 2026 年即将推出的可折叠机型。
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据传苹果的可折叠 iPhone 配备柔性 OLED 显示屏，折痕极小，展开后会变成类似于 iPad Mini 的平板电脑大小的屏幕。 A20 Pro 的效率对于这种设计至关重要，它可以管理多任务处理和能源需求，同时控制热量。
与当前的 3nm 芯片相比，2nm 过渡可提供高达 15% 的功率和高达 30% 的能源效率。苹果还在尝试将内存直接集成到处理器上的晶圆上 RAM 布局。这将缩小芯片尺寸、缩短延迟并提高热效率，为苹果带来另一个硬件优势。
有报道称，iPhone 18 Pro 系列和可折叠机型将于 2026 年 9 月推出，iPhone 18 和 iPhone 18e 等标准版本将在几个月后上市。交错发布可以帮助苹果在多个活动中激发人们的兴奋感，同时管理芯片供应和生产成本。
转向 2nm 技术也为更薄、更轻和更耐用的 iPhone 铺平了道路。更高的效率意味着 Apple Intelligence 功能有更多的空间，而这些功能在很大程度上依赖于设备上的 AI 性能。对于用户来说，这可能意味着更快的图像处理、更灵敏的 Siri 交互以及改进的实时翻译功能。
定价将是另一个主要因素。可折叠 iPhone 的售价可能约为 2000 美元，接近三星的 Galaxy Z Fold 7。然而，苹果将定制芯片和软件优化相结合，可以使其首款可折叠设备感觉比任何竞争对手更流畅、更快、更优质。