苹果即将推出的 A20 芯片将于 2026 年 9 月在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和首款折叠 iPhone 中首次亮相。广发证券分析师 Jeff Pu 证实，该芯片将采用台积电的 2 纳米工艺制造，并将采用重大封装重新设计，将 RAM 直接集成到芯片中。
这一转变标志着当前 A18 芯片（采用台积电第二代 3nm 工艺）和即将推出的 A19 芯片（预计将采用第三代 3nm）的明显跃升。与 A19 相比，A20 的 2nm 工艺预计可提供高达 15% 的性能提升和 30% 的能效提升。这意味着更快的速度、更好的热控制和更长的电池寿命。
A20还将采用台积电新的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术。苹果不会将 RAM 作为单独的芯片，而是将其直接集成到与 CPU、GPU 和神经引擎相同的晶圆上。这种更紧密的集成将提高内存带宽并减少延迟，这将转化为更快的整体性能。
让内存更靠近处理组件也有助于提高电源效率和热量管理。芯片本身甚至可能占用更少的空间，从而有可能为手机内部腾出空间来容纳其他组件或更大的电池。
参见：台积电将于 2025 年开始生产 2nm 芯片，该公司的 3nm SoC 将于明年上市
预计只有 iPhone 18 Pro 机型和折叠 iPhone 才会获得 A20 芯片。 iPhone 18 和 iPhone 18e 等入门级机型可能会晚些时候（可能在 2027 年初）推出，并且可能会坚持使用较旧的芯片设计。
A20延续了苹果年复一年推进芯片设计的模式。 A17 Pro 使用第一代 3nm，A18 使用第二代，A19 使用第三代，跳跃到 2nm 符合苹果通常的时间表。如果这种趋势持续下去，Mac 和 iPad 中使用的 M6 芯片可能会在 2026 年末或 2027 年采用相同的 2nm 技术。
A20 不仅仅是规格上的提升。它标志着未来 iPhone 在性能、效率和内部设计方面的重大变化。
（通过麦克谣言）