苹果的定制芯片预计将在今年晚些时候转向下一代制造技术 3nm。 但改进的工艺对于该公司的下一代芯片到底意味着什么？
半导体制造是制造芯片的过程。 简而言之，工艺的“节点”是制造过程中使用的最小可能尺寸的衡量标准，以纳米 (nm) 为单位。 芯片的节点有助于确定其晶体管密度以及成本、性能和效率。
近年来，随着进步的放缓和营销变得更加重要，与实际物理尺寸的联系已经变得不清楚，但它仍然广泛地表明了芯片技术的先进程度。
结有什么作用 Apple 目前使用？
Apple 该公司在 2020 年实现了制造工艺的最后一次重大飞跃，采用了台积电的 5nm 工艺，搭载 A14 Bionic 和 M1 芯片。 一些芯片，例如 S6、S7 和 S8 Apple Watch 继续使用 7 纳米制造工艺，因为它们基于 A13 仿生 – 苹果最后的 7 纳米芯片是为 iPhone。
Apple 推出A16仿生芯片 iPhone 14 Pro 和 iPhone 去年的 14 Pro Max。 Apple 声称它是 4nm 芯片，因为它使用台积电的“N4”工艺，但实际上它是使用台积电 5nm N5 和 N5P 工艺的改进版本制造的。
3nm有什么意义？
至少 3nm 应该能够实现自 2020 年以来苹果芯片性能和效率的最大飞跃。3nm 增加的晶体管数量使芯片能够同时更快地执行更多任务，同时消耗更少的功耗。
与 5nm 工艺相比，新一代制造技术使芯片功耗降低高达 35%，同时提供更好的性能 Apple 自 2020 年起用于所有 A 和 M 系列芯片。
3nm 芯片还可以实现更先进的专用芯片硬件。 例如，3nm 芯片可能支持更先进的人工智能和机器学习任务，以及先进的图形功能。
Apple 据传该公司为 A16 Bionic 开发了一款具有光线追踪功能的新 CPU，但在 A15 Bionic 开发过程后期放弃了该技术，转而采用 A15 Bionic 的 CPU。 因此，首批 3 nm 芯片集成光线追踪支持似乎很有可能。
值得注意的是，转向更小的芯片尺寸也会带来一些挑战，例如更高的功率密度、发热和制造复杂性。 这就是生产中主要流程跳跃变得不那么频繁的原因之一。
据《信息未来》报道 Apple 使用 3 nm 工艺制造的硅芯片将拥有多达四个芯片，可支持多达 40 个计算核心。 M2芯片有10核CPU，“M2”Pro和Max有12核CPU，因此3nm可以显着提升多核性能。
第一批 3nm 芯片什么时候到来？
自 2021 年以来，台积电加大了 3nm 生产的测试力度，但今年该技术预计将足够成熟，具备商业可行性。 台积电预计将于 2022 年第四季度开始全面商业化生产 3nm 芯片。 生产计划预计已步入正轨。
相信苹果的3nm芯片订单规模如此之大，将占据台积电今年该节点的全部产能。 最近的报告表明，供应商正在努力生产足够的 3nm 芯片来满足需求 Apple即将推出的设备。
分析师认为，台积电正面临模具和良率问题，影响了新芯片技术的量产。 由于这些问题，某些 M3 设备可能会稍微延迟，但这似乎不太可能 Apple 希望推迟 A17 Bionic 的推出 iPhone 15 个专业型号。
一旦 3nm 生产成熟，台积电将转向 2nm 生产。 2nm 节点预计将于 2025 年开始生产。
哪些即将推出的设备将采用 3nm 工艺 Apple 硅芯片？
今年， Apple 有传言称，该公司将推出至少两款采用台积电3nm工艺制造的芯片：A17 Bionic和“M3”芯片。 第一批配备 A17 Bionic 的设备预计将是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro。iPhone 15 Pro Max，预计将于秋季推出。
首批“M3”设备预计将包括升级版 13 英寸 MacBook Air、24 英寸 iMac 等 iPad 专业的。 iPhone 15 Pro 和 iPhone 据传，15 Pro Max 是唯一配备 A17 Bionic 芯片的设备，但情况很可能就是这样 iPhone 16 和 iPhone 16加上明年可能还有类似的其他设备 iPad 迷你和 Apple 未来几年的电视。
Apple 正在开发代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma 的几款“M3”芯片。 展望未来， Apple 分析师郭明池预测，2024 年新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型将采用“M3”Pro 和“M3”Max 芯片。
相关文章：
- 什么是 DNS？为什么它很重要？
- 物质结构——简单解释
- 在哪里可以观看罪与爱的全部剧集？
- 如何启动英特尔版本的通用 Apple 硅应用程序
- 如何在电脑上启动进入安全模式 Apple 硅供电 Mac
